EVG 560 自动晶圆键合系统
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产品详情
“EVG 560 自动晶圆键合系统”参数说明
| 别名： | EVG 560 自动晶圆键合系统 | 是否有现货： | 是 |
| 认证： | EVG 560 自动晶圆键合系统 | 品牌： | EVG 560 自动晶圆键合系统 |
| 用途： | EVG 560 自动晶圆键合系统 | 自动化程度： | 半自动 |
| 是否加工定制： | 是 | 电流： | 交流 |
| 型号： | EVG 560 自动晶圆键合系统 | 规格： | EVG 560 自动晶圆键合系统 |
| 商标： | EVG 560 自动晶圆键合系统 | 包装： | EVG 560 自动晶圆键合系统 |
“EVG 560 自动晶圆键合系统”详细介绍
EVG®560 Automated Wafer Bonding System
EVG®560 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，用于大批量生产
EVG560自动化晶圆键合系统 可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和 300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。 机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。
特征
全自动处理，可自动装卸粘合卡盘
多达四个键合室，用于各种键合工艺
与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
同时在顶部和底部快速加热和冷却
自动加载和卸载粘合室和冷却站
远程在线诊断
技术数据
加热器尺寸：150、200、300毫米
装载室5
轴机器人
键合模块4
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