EVG®620 NT  Mask Alignment System(semi-automated / automated)

EVG®620NT  掩模对准系统（半自动/自动）

 

EVG®620NT在 的占位面积（ 150 mm晶圆尺寸）上提供了 的掩模对准技术。

 

技术数据

EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称，在 的占位面积上结合了 的对准功能和 化的总体拥有成本，提供了 的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全外壳Gen 2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。操作员友好型软件， 短的掩模和工具更换时间以及 的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。

 EVG620 NT或完全容纳的EVG620 NT Gen2掩模对准系统配备了集成的隔振系统，可在各种应用中获得出色的曝光效果，例如对薄而厚的抗蚀剂进行曝光，对深腔进行构图以及可比较的形貌。以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。

 

特征

晶圆/基板尺寸从碎片到150毫米/ 6'

系统设计支持光刻工艺的多功能性

易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短

带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序

自动原点功能，用于对准键的 居中

具有实时偏移校正的动态对准功能

支持 的UV-LED技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

自动化系统上的手动基材装载功能

可以从半自动版本升级为全自动版本

最小化系统占地面积和设施要求

多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性；

 

附加功能：键对齐   红外对准   纳米压印光刻（NIL）

 

技术数据

曝光源： 光源/紫外线LED光源

的对齐功能：手动对准/原位对准验证     自动对齐  动态对齐/自动边缘对齐

对准偏移校正算法：通量

全自动： 批生产量：每小时180片

全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆

晶圆直径（基板尺寸）：高达150毫米；

对齐方式： 上侧对齐：≤±0.5 µm  ； 底侧对齐：≤±1,0 µm  ； 红外校准：≤±2,0 µm /基板材料，具体取决于；  键对准：≤±2,0 µm； NIL对准：≤±3.0 µm

曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿：全自动-SW控制

曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露

系统控制 ，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除。

工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理

纳米压印光刻技术：SmartNIL®；

 

 

 

 

EVG®6200 NT  Mask Alignment System(semi-automated / automated)

EVG®6200NT  掩模对准系统（半自动/自动）

 

EVG®6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和 200 mm晶圆尺寸的多功能工具。

 

技术数据

EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，在 的占位面积上提供了 的掩模对准技术，并具有 的通量， 的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件， 短的掩模和工具更换时间以及 的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。

 EVG6200 NT或完全容纳的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置，并配有集成的振动隔离功能，可在广泛的应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚抗蚀剂的曝光，深腔的图案化和可比的形貌，以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。

 

特征：

晶圆/基片尺寸从 200 mm / 8'’

系统设计支持光刻工艺的多功能性：

在 打印模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对齐模式下的吞吐量高达140 WPH

易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短

带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序

自动原点功能，用于对准键的 居中

具有实时偏移校正的动态对准功能            支持 的UV-LED技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统          自动化系统上的手动基材装载功能

可以从半自动版本升级为全自动版本          最小化系统占地面积和设施要求

多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性；台式或带防震花岗岩台的单机版。

 

附加功能：键对齐    红外对准     纳米压印光刻（NIL）；

 

 

技术数据：

曝光源： 光源/紫外线LED光源

的对齐功能：手动对准/原位对准验证 ；自动对齐；动态对齐/自动边缘对齐 

对准偏移校正算法：通量；

全自动： 批生产量：每小时180片

全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆

晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米

对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 µm；底侧对齐：≤±1,0 µm；红外校准：≤±2,0 µm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 µm； NIL对准：≤±3.0 µm

曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿：全自动-SW控制；

曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露

系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除

工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理

纳米压印光刻技术：SmartNIL®；