EVG 850TB 自动化临时/解键合系统
- 买家还在看 -
产品详情
“EVG 850TB 自动化临时/解键合系统”参数说明
别名: | Evg 850tb/db 自动化临时 | 是否有现货: | 是 |
认证: | Evg 850tb/db 自动化临时 | 用途: | Evg 850tb/db 自动化临时 |
自动化程度: | 全自动 | 电流: | 交流 |
型号: | Evg 850tb/db 自动化临时 | 规格: | Evg 850tb/db 自动化临时 |
商标: | Evg 850tb/db 自动化临时 | 包装: | Evg 850tb/db 自动化临时 |
“EVG 850TB 自动化临时/解键合系统”详细介绍
EVG®850 TB Automated Temporary Bonding System
EVG®850TB 自动化临时键合系统
全自动将临时晶圆晶圆粘合到刚性载体上
技术数据
全自动的临时粘合系统可在一个自动化工具中实现整个临时粘合过程-从临时粘合剂的施加,烘焙,将设备晶圆与载体晶圆的对准和粘合开始。与所有EVG的全自动工具一样,设备布局是模块化的,这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。
由于EVG具有开放式平台,因此可以使用不同类型的临时粘合粘合剂,例如旋涂热塑性塑料,热固性材料或胶带。
特征
开放式胶粘剂平台
各种载体(硅,玻璃,蓝宝石等)
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
提供多种装载端口选项和组合
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
完全集成的SECS / GEM接口
可选的集成在线计量模块,用于自动反馈回路
EVG850 TB技术数据
晶圆直径(基板尺寸): 300毫米,可能有超大的托架
不同的基材/载体组合
组态
外套模块
带有多个热板的烘烤模块
通过光学或机械对准来对准模块
键合模块
选件
在线计量
身份证阅读
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理
查看更多产品> 向您推荐
内容声明:您在中国制造网采购商品属于商业贸易行为。以上所展示的信息由卖家自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布卖家负责,请意识到互联网交易中的风险是客观存在的。
价格说明:该商品的参考价格,并非原价,该价格可能随着您购买数量不同或所选规格不同而发生变化;由于中国制造网不提供线上交易,最终 格,请咨询卖家,以实际 格为准。