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道康宁导热硅脂TC-5026分装,专业分装针筒式道康宁导热膏TC-5026

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道康宁导热硅脂TC-5026分装,专业分装针筒式道康宁导热膏TC-5026

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“道康宁导热硅脂TC-5026分装,专业分装针筒式道康宁导热膏TC-5026”参数说明

是否有现货: 用途: 抗磨润滑脂
作用: 润滑 应用: 工业
来源: 合成 认证: SGS
型号: TC-5026 规格: 1KG/罐
商标: 美国道康宁 包装: 罐装

“道康宁导热硅脂TC-5026分装,专业分装针筒式道康宁导热膏TC-5026”详细介绍

道康宁导热硅脂TC-5026分装,专业分装针筒式道康宁导热膏TC-5026
本公司专业从事道康宁导热硅脂OEM代分装,来料分装,包材包料分装,提供吊卡、针筒式、迷你包等多种形式分装。专业从事分装12年,全新进口设备,行业内*专业的操作人员,VIP式的服务。高效、快捷,价格优惠。欢迎广大客户前来咨询!
Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5026新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,TC-5026其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%15%,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。
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TC-5026?能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2/W)这项新材料拥有**的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、TC-5026重复利用率性和整体良率。该公司表示,由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里,导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外,Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料,包括导热垫片、TC-5026导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。
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