芯片基板，器件封装真空等离子清洗机 VPC42
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产品详情
“芯片基板，器件封装真空等离子清洗机 VPC42”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 机器种类： | 等离子清洗机 |
| 清洗方式： | 等离子清洗 | 原理： | 等离子清洗 |
| 用途： | 工业用 | 工作频率： | 13.56MHz |
| 工作电压： | 380V | 功率： | 300W |
| 型号： | Vpc42 | 规格： | 350mm*350mm |
| 商标： | 中科同志 | 包装： | 木箱 |
| 频率： | 13.56MHz 300W | 清洗效果： | 达因值可达到70.水滴角15度 |
| 真空度： | 小于2 PA | 气体环境： | 氩气、氮气、氧气、氮 混合气体、 气、四氟化碳 |
| 真空腔体体积： | 42L | 单个承片台面积： | 350*350mm |
| 产量： | 100 |
“芯片基板，器件封装真空等离子清洗机 VPC42”详细介绍
芯片基板，器件封装真空等离子清洗机 VPC42基本介绍
-
- 设备名称：真空等离子清洗机
- 型号：VPC42
- 原产地(国别、厂家)：北京中科同志科技股份有限公司
- 主要用于硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架、大尺寸单面基板电源板、IGBT模块、带治具的MEMS传感器、微波器件、滤波器、射频器件等半导体封装领域的等离子表面处理工艺。
芯片基板，器件封装真空等离子清洗机 VPC42性能特点
清洗效果:达因值可达到70.水滴角15度，可控制到10以内（百级无尘4小时以内）
芯片基板，器件封装真空等离子清洗机 VPC42技术参数
2.1 真空腔体体积：42L
2.2 真空度：
VPC42真空等离子清洗机最高真空度小于2 Pa（机械干泵 40L/Min）
2.3 有效清洗面积：
单个承片台面积：350*350mm
15层：间隔15mm:40KHZ 2KW 中频（表面处理）
5层：间隔50mm，13.56MHZ 300W 射频（体积处理，带水冷）
2.4 真空腔室高度：
炉膛高度350mm（有效尺寸）
2.5 清洗温度：
低温清洗（低于室温）。
2.6 清洗节拍:30-120S
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