1、焊接温度：V4型真空共晶炉实际焊接最高温度≥450℃。

2、真 空 度：极限真空度≤10 Pa 工作真空50Pa-200Pa。 

3、有效焊接面积：≥380mm*310mm

4、炉膛高度： ≥100mm。

5、加热方式：采用底部红外辐射加热+顶部红外辐射加热，热板采用半导体级石墨平台，石墨平台长期使用不易变形，而且具有很高导热性，使热板表面温度均匀。

6、温度均匀性：有效焊接面积内≤±2%。

7、升温速率：石墨加热平台最大升温速率120℃/min。

   V4真空共晶炉配置了上加热，提高加热效率的同时，使平台温度均匀，提高焊接一致性及质量。

满足各种焊料（≤450℃）的焊接要求。

例如： In97Ag3、In52Sn48、Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2等预成型焊片（可无助焊剂共晶焊接）和各种成份的焊膏。

8、可选正压模块：

设备可以选配正压模块≤0.3Mpa，可满足正压、负压工艺要求。正压工艺可有效解决

微小器件在焊接过程中移位问题（MiniLED、MicroLED等）、解决焊膏工艺助焊剂飞

溅问题（引线框架类产品）。

9、腔体气氛环境

V4型真空烧结炉可充入氮气惰性气体辅助焊接，同时满足 、氮 混合气体（5% 气95%氮气）还原气氛工艺。工艺气氛可由时间或者由MFC质量流量计 控制，保证每次设定工艺完成的一致性。设备自带密闭废 气通道和过滤系统，通过排气通道处理及排出，保证设备正常使用。满足无助焊剂情况下焊接。

 

型    号	V4D
焊接面积	380*310mm
焊接高度	100mm
温度范围	450℃
极限真空	≤10Pa
升温速率	≤120℃/Min
降温速率	≤120℃/Min
数据接口	串口/USB口
设备控制方式	工控机+软件控制系统（同志科技自主软件）
焊接工艺	40段温度控制+真空压力控制
冷却方式	水冷（含冷热交换器、冷水机）
额定功率	30KW
电源	三项五线 380V   25-50A
外形尺寸	900*1100*1300mm
重量	200Kg

 上门培训安装

  客户购买V4D型真空焊接炉，可直接投入使用，无需再购买其他配件。

设备使用环境需要压缩空气、氮气、冷却水（冷水机使用去离子水）。