正压回流焊接炉，真空烧结炉，真空共晶焊接炉
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产品详情
“正压回流焊接炉，真空烧结炉，真空共晶焊接炉”参数说明
| 别名： | 正压真空回流焊接炉 | 是否有现货： | 否 |
| 品牌： | 中科同志 | 用途： | 芯片封装焊接 |
| 自动化程度： | 半自动 | 是否加工定制： | 是 |
| 电流： | 直流 | 型号： | Vpo300 |
| 规格： | 300mm*300mm | 包装： | 木箱 |
| 炉膛内径/高度： | 内径480mm，高度≥65mm（120mm/220mm高度可选） | 正压能力： | 0.5mpa(1mpa可选配) |
| 真空度： | 极限真空度≤ 5×10-2 torr | 冷却速率： | 冷却速率60-120℃/min（空载 温-150℃范围） |
| 正压模块： | ≤1mpa，可选 | 加热方式： | 碳化硅石墨加热平台 |
| 温度均匀性： | 有效焊接面积内≤±1%。 | 升温速率： | 最大升温速率120℃/min。 |
| 有效焊接面积： | ≥300mm*300mm | 产量： | 50 |
“正压回流焊接炉，真空烧结炉，真空共晶焊接炉”详细介绍
正压回流焊接炉，真空烧结炉，真空共晶焊接炉基本介绍
1、焊接温度：VPO300型真空正压烧结炉实际焊接最高温度≥800℃。
2、真 空 度：极限真空度≤ 5×10-2 torr。
3、正压能力：0.5Mpa(1Mpa可选配)
3、有效焊接面积：≥300mm*300mm
4、炉膛内径/高度： 内径480mm，高度≥65mm（120MM/220mm高度可选）
5、加热方式：采用碳化硅石墨加热平台，碳化硅材料长期使用不易变形，而且具有很高导
热性，使热板表面温度均匀。
6、温度均匀性：有效焊接面积内≤±1%。加热平台是纯平台，没有水冷管，温度均
匀度会高。
7、升温速率：最大升温速率120℃/min。
8、冷却速率：冷却速率60-120℃/min（空载 温-150℃范围）。
碳化硅加热平台：采用气冷+水冷结合冷却方式，实现热板的快速冷却，提高降温速率，
并且实现在降温过程中温差过大造成器件烧结不良。
9、满足各种焊料（＞800℃）的焊接要求。尤其是可以满足中等正压的纳米银材料烧结。
10、焊接空洞率：
VPO300在软钎焊料焊接时，经过大量客户验证，空洞率可控制在1%以下。
11、可选高正压模块：
设备可以选配正压模块≤1Mpa，可满足正压、负压工艺要求。正压工艺可有效解决
微小器件在焊接过程中移位问题，同时可有效提升焊料的金属密度。正压工艺可有效解
决助焊剂飞溅的问题。
12、控温系统及测温系统
12.1 VPO300型真空正压焊接封装炉采用好的控温技术，控温精度在±1℃（400度以内控
温精度可达0.1℃）。
12.2 VPO300型真空正压焊接封装炉温度曲线可设定40段温度，并配置6组PID设定，
控制温度，保证焊接一致性及可靠性。温度控制属于滞后控，而PID控制是具有超
前调节的作用，可提高控温精度以及稳定性。
12.3 VPO300型真空正压焊接封装炉腔体内标配2组测温热电偶，设备工作时可实时反馈腔体
内任意位置的温度，并在控制软件中实时显示测温的温度曲线，保证焊接区域的
温度控制，为取得良好的工艺曲线提供支持。
正压回流焊接炉，真空烧结炉，真空共晶焊接炉性能特点
【标 配】
1、主机一台
2、工业级控制电脑一台
3、真空炉控制软件系统一套
4、氮气气氛系统、 气氛系统
5、MFC质量流量计一台
6、碳化硅加热平台
7、不停机更换加热器系统
【选 配】
1、真空泵（机械干泵）
2、分子泵系统
3、氮 数字化混合气氛系统
4、正压模块
5、CCD视觉/显微镜
6、氮 混合气气氛
7、高正压模块（1Mpa）
正压回流焊接炉，真空烧结炉，真空共晶焊接炉技术参数
型号 VPO300
焊接面积 300*300mm
焊接高度 65mm（120/220高度选配）
温度范围 最高可达800℃
加热方式
碳化硅板式加热
极限真空 ≤ 5×10
-2
torr
升温速率 ≤120℃/Min（可定制升温速率 ≤200℃/min）
降温速率 ≤120℃/Min
数据接口 串口/USB口
设备控制方式 工控机(触摸屏)+软件控制系统（同志科技自主软件）+PLC
焊接工艺 40段温度控制+真空压力控制
冷却方式 水冷（含冷热交换器、冷水机）
额定功率 12 KW
加热电源 单相 220V 50-65A 50Hz
电源
控制电源
三项五线 380V 25-50A
外形尺寸/重量 950*900*1450mm（含 ）/420Kg
正压回流焊接炉，真空烧结炉，真空共晶焊接炉采购须知
国内物流运输到楼下，质保一年
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