陶瓷器件气密性封装吸气剂热激活高真空共晶炉
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产品详情
“陶瓷器件气密性封装吸气剂热激活高真空共晶炉”参数说明
| 别名： | 热激活真空共晶炉 | 是否有现货： | 否 |
| 认证： | ISO9001 | 品牌： | 中科同志 |
| 用途： | 气密性封装 | 自动化程度： | 半自动 |
| 是否加工定制： | 是 | 电流： | 交流 |
| 型号： | VH2 | 规格： | 140mm×140mm×2 |
| 商标： | 中科同志 | 包装： | 木箱 |
| 治具层： | 三层（含重力治具） | 炉膛高度： | 100mm |
| 隔离温度： | 200度 | 焊接面积： | 140mm×140mm×2 |
| 焊接数量： | 22mm×22mm元件，50个/炉 | 极限真空度： | 10^-5PA |
| 温度范围： | 最高可达450℃ up to 450℃ | 产量： | 20 |
“陶瓷器件气密性封装吸气剂热激活高真空共晶炉”详细介绍
陶瓷器件气密性封装吸气剂热激活高真空共晶炉基本介绍
VH系列高真空封焊炉是一款专业的用于Getter热激活的高真空封焊炉，
VH系列采用上下红外加热方式，配有氮气、 可控的工艺气氛环境，实
现在高真空或者气氛环境下工作。可同时完成吸气剂的高温激活和芯片的低
温焊接，设备控温精度高工艺稳定，实现器件焊接后较低的空洞率、很高的
气密性，设备外壳采用水冷方式，保证设备长期使用的可靠性。
主要用于陶瓷红外器件，陀螺仪，原子钟吸气剂激活高真空封焊。
陶瓷器件气密性封装吸气剂热激活高真空共晶炉性能特点
1、该系列设备可以在350度Getter高温热激活的时候，完成低温130度焊料的隔热
保护，在一台设备内部同时实现350度Getter高温热激活和180的低温焊接。
2、该系列设备真空度高达10^-5Pa.
3、该系列设备适合于MEMS器件、PGA（相近封装5*5~45*45mm）陶瓷封装红外
芯片的高真空封装焊接。
4、该系列设备可以满足陶瓷封装红外芯片、MEMS芯片的批量封装生产。
陶瓷器件气密性封装吸气剂热激活高真空共晶炉技术参数
型号 VH2
焊接面积
140mm×140mm×2
焊接数量
22mm×22mm元件，50个/炉
治具层 3层
温度范围
最高可达450℃
温度均匀度
≤±5℃，空载，450℃ ≤±5℃，No load，450℃
极限真空度
10^-5Pa
陶瓷器件气密性封装吸气剂热激活高真空共晶炉采购须知
1、Getter热激活真空封焊炉主机一套
2、冷水机一台
3、真空干泵一台
4、分子泵一台
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