真空回流焊, 石墨加热真空共晶炉 RS220
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产品详情
“ 真空回流焊, 石墨加热真空共晶炉 RS220”参数说明
| 别名： | 真空回流炉 | 是否有现货： | 是 |
| 品牌： | 中科同志 | 用途： | 芯片焊接 |
| 自动化程度： | 半自动 | 是否加工定制： | 是 |
| 电流： | 直流 | 型号： | RS220 |
| 规格： | 220mm*200mm | 商标： | Torch |
| 包装： | 木箱 | 降温速率： | 120℃/min |
| 炉腔高度： | 100mm，其他可选 | 加热板： | 石墨 |
| 温度曲线： | 若干 | 温： | 450℃ |
| 加热面积： | 220mm*200mm | 升温速率： | 120℃/min |
| 产量： | 1000 |
“ 真空回流焊, 石墨加热真空共晶炉 RS220”详细介绍
真空回流焊, 石墨加热真空共晶炉 RS220基本介绍
RS系列真空回流焊机专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊（共晶炉）设备。
RS系列真空回流焊满足在真空、氮气及还原性气氛（ ）环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。
RS系列真空回流焊既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺。可用惰性保护气体氮气，也可以用 、氮 混合气进行还原应用。
真空回流焊, 石墨加热真空共晶炉 RS220
芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
真空回流焊, 石墨加热真空共晶炉 RS220技术参数
| 型 号 |
RS220 |
| 焊接面积 |
220mm*220mm |
| 炉膛高度 |
100mm |
| 温度范围 |
最高可达450℃ |
| 控制方式 |
软件控制（温度、压力等） |
| 温度曲线 |
可存储若干条40段的温度曲线 |
| 电 压 |
220V |
| 外形尺寸 |
910*850*1200mm |
| 重 量 |
200KG |
| 最大升温速度 |
120℃/min |
| 最大降温速度 |
单独水冷60℃/min、水冷+气冷 快120℃/min |
| 冷却方式 |
气冷、水冷（外壳、加热板） |
真空回流焊, 石墨加热真空共晶炉 RS220采购须知
客户购买RS220型真空焊接炉，可直接投入使用，无需再购买其他。
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