纯钼加工件 离子注入机耗材 半导体耗材
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产品详情
“纯钼加工件 离子注入机耗材 半导体耗材”参数说明
是否有现货: | 否 | 形态: | 加工件 |
钼含量: | 99.95% | 合金元素: | ≤0.05% |
型号: | 钼离子件 | 规格: | 按号按图来样 |
商标: | 必隆金属 | 包装: | 标准包装 |
密度: | 10.2 g/cm3 | 特性: | 耐高温、耐腐蚀 |
产量: | 10000 |
“纯钼加工件 离子注入机耗材 半导体耗材”详细介绍
纯钼加工件 离子注入机耗材 半导体耗材基本介绍
离子注入是半导体生产中的重要工艺。注入机系统在晶圆中引入外来原子以改变材料特性,例如电导率或晶体结构。离子束路径是注入机系统的中心。离子在此处产生、聚集,并经加速后以速度射向晶圆。
我们的部件和备件由难熔金属制成,有助于确保此过程尽可能、精密且不含杂质。
纯钼加工件 离子注入机耗材 半导体耗材性能特点
普通材料通常会出现温度高达 1400°C、强电磁场、腐蚀性工艺气体以及高机械力等问题。但我们的产品不会。我们的耐热部件由钼、钨、石墨或陶瓷制成,集耐腐蚀性、材料强度、良好热导率和纯度于一体。
纯钼加工件 离子注入机耗材 半导体耗材技术参数
离子注入是一种低温过程,通过该过程,一种元素的 离子被加速进入固体靶标,从而改变靶标的物理,化学或电学性质。离子注入被用于 半导体器件的制造, 金属表面处理以及 材料科学研究中。如果离子停止并保留在靶中,则离子会改变靶的元素组成(如果离子与靶的组成不同)。当离子以高能量撞击 目标时,离子注入还会引起化学和物理变化。靶的 晶体结构可能被高能碰撞级联破坏甚至破坏,并且能量足够高的离子(MeV的10s)会引起核trans变。
纯钼加工件 离子注入机耗材 半导体耗材使用说明
离子注入是指当真空中有一束离子束射向一块固体材料时, 离子束把固体材料的原子或分子撞出固体 材料表面,这个现象叫做溅射;而当离子束射到固体材料时,从固体材料表面弹了回来,或者穿出固体材料而去,这些现象叫做散射;另外有一种现象是,离子束射到固体材料以后,受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来,并最终停留在固体材料中的这一现象叫作离子注入。
离子注入设备通常包括一个离子源和一个靶室,在离子源中产生所需元素的离子,在加速器中离子被静电加速成高能,在靶室中离子撞击到作为 材料的靶上被植入。因此,离子注入是粒子辐射的特例。每个离子通常是单个 原子或 分子,因此,植入到目标中的实际材料量是离子电流随时间的积分。该量称为剂量。植入物提供的电流通常很小(微安培),因此可以在合理的时间内植入的剂量很小。因此,离子注入在所需的化学变化量小的情况下得到应用。
纯钼加工件 离子注入机耗材 半导体耗材采购须知
付款方式:预付30%,余款发货前付清。
交货方式:快递或物流发送到客户制定地点,也可自提。
包装方式:环保纸箱或标准木箱包装,内附质量证明书及装箱单等。
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