本产品于2009年拥有国际CE认证，已出口至俄罗斯斯，以色列，巴西等国家，性能好并有提高，价格优，是一款性价比很高返修设备。 　　RD5020产品性能： 　　1.光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD.使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸嘴沿X和Y轴 位移和芯片角度旋转，保证芯片与焊盘 对中。 　　2.进口滚珠丝杆、步进马达传动，运行平稳，精度高。 　　3.智能气压系统。具有无气压不加热功能。 　　4.全电脑控制，液晶显示器。配三线（最多可达八线）测试系统，PROFILE　曲线保存分析、打印功能。 　　参数海量保存。在线跟踪热风温度变化，自动绘出热风温度变化曲线。同标准焊接曲线进行直观对比，温度-时间的细微变化都可以看出。确保高质量的返修。 　　5.夹板方式灵活、平稳，移动和微调方便。 　　6.丰富的软件功能：界面简洁友好，设定、修改、保存参数，参数组数没有限制；温度曲线测试、分析、打印，保存；自动跟踪加热过程、加热过程曲线自动绘制；温度整定、温度偏差校正；密码锁定机制，条件允许机制等。 　　7.三个独立加热区，适合无铅制程。 　　8. 加热区、 加热区加热器采用优良的发热材料，产生高温微风， 加热区采用远红外发热板预热，防止PCB板变形。 　　9.6段温区控制，完全模拟回流焊接机的效果。 　　10. 加热区加热器可前后、上下调节，方便操作。 　　11.在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。 　　12.拆卸、焊接完毕后有声音提示功能。 　　13.内置真空吸笔自动吸走BGA，方便、可靠、耐用。 　　14.带有特殊卡板工装，适用各种不同的PCB板。 　　15.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做。