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“任意互联HDI线路板”参数说明
结构: | 其它 | 制作工艺: | 其它 |
材质: | 其它 |
“任意互联HDI线路板”详细介绍
HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
高密度互连(HDI) PCB,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断的提高密度以因应需求。
HDI线路板分为:1阶、2阶、3阶、4阶和任意层互连 1阶HDI结构:1+N+1(压合2次, 射1次) 2阶HDI结构:2+N+2(压合3次, 射2次) 3阶HDI结构:3+N+3(压合4次, 射3次) 4阶HDI结构:4+N+4(压合5次, 射4次)。
HDI电路优点: 可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。增加线路密度:传统电路板与零件的互连,有利于构装技术的使用,拥有 的电性能及讯号正确性,可靠度较佳,可改善热性质,可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD) 增加设计效率。
HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用相当为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、数码摄像机、IC载板等。
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