用于评估封装芯片的推拉强度和可靠性的一种测试设备。其原理基于力学原理和传感技术。

在测试过程中，待测的芯片封装件被夹持在测试机构的两个夹持装置中，然后施加一定的推拉力。测试机构通常包括一个固定夹持装置和一个移动夹持装置。移动夹持装置可以施加力以推动芯片封装件，而固定夹持装置则会固定住另一端。

测试机构中的传感器会监测推拉测试过程中施加的力，以及应力和变形等相关参数。通常使用应变计、压力传感器或负荷细胞等传感器来进行测量。这些传感器可以将测试中的力或应变转换为电信号，并通过数据采集系统进行记录和分析。

测试开始时，测试机构会施加一个初始的推拉力，然后逐渐增大力的大小，直到芯片封装件发生破坏或达到设定的推拉极限。破坏点通常是芯片封装件的最大承载力，可以用来评估封装件的强度和可靠性。

通过对多个样品的测试，可以得到芯片封装件在推拉过程中的力学性能的统计数据，如破坏强度、变形程度和可靠性等。这些测试结果可以用于优化封装设计和选用合适的封装材料，以提高芯片封装件的质量和可靠性。

1.自动旋转定位技术 
各工作位传感器采用自动切换定位系统，无论您有任何测试需求，只需在软件上选择相应的测试项目后，系统自动识别并切换到需要的工作传感器；
2.高精度传感与采集技术 
高精密的动态传感结合 的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性；
3.人性化的操作界面
人性化的中英文软件界面，可根据测试噩要对测试项目进行自由编缉并配合三级操作权限，各级操作权限可自由设定；
4.智能灯光控制系统
LED智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，信号自动开启，LED照明灯开启；
5.垂直定位技术
结合研发旋转定位技术，确保推力、拉力不同传感器定位无偏差；
6.自动变档技术
强大的研发能力结合软件的逻缉算法，系统自动识别力值并变 档，无需做任何呈程设定；
7. 防护
全方位的 防护，让操作简单。

设备测试参数:
设备型号：LB-8600
外型尺寸：680*580*710(含左右摇杆)
设备重量：95KG
电源供应：110V/220V@4.0A  50/60HZ
压缩空气：4.5-6Bar
真空输出：500mm Hg
控制电脑：联想PC
软件运行：Windows7/Windows10
显微镜：标配双目连续变倍显微镜（选配三目显微镜）
传感器更换方式：自动切换
平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具
XY轴有效行程：100*100mm
Z轴有效行程：80mm
XY轴分辩率：±1um   Z轴分辩率±1um
传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％

推拉力测试机的原理基于力学原理，即力与位移之间的关系。推拉力测试机通过施加推力或拉力于测试样品，并测量该力对样品造成的位移，从而确定样品的强度和耐久性。