微控高低温扩散炉

　
       扩散炉主要满足半导体电力电子器件行业、大功率集成电路等行业，对所加工硅片进行扩散、氧化、退火、合金等工艺。主要由扩散炉加热炉体、气源系统、控制系统、超净化操作系统等组成。选用工控机微控方式或者程控方式操作。 　　 　　

扩散炉技术指标： 　

　可处理硅片尺寸：2—8英寸 　
　外型形式：卧式1—4管结构 　
　工作温度：200℃—1300℃ 　　
    恒温区长度及精度：200mm—100mm≤±0.5℃ 　　
    单点温度稳定性、重复性：≤±1.5℃/24h 　
　温度斜变：可控升温速率20℃／min， 　　可控降温速率：5℃／min 　
   送片装置：全自动悬臂推拉舟、拉杆是推拉舟、手动推拉 　　
   气路系统：1—5路工艺气体／管 　　
   气体控制：全自动MFC、手动浮子流量计 　　
   控制方式：工控机、触摸屏方式操作。　

我公司可根据客户要求，专业定制各式扩散炉、退火炉、烧结炉、真空焊接炉、CVD炉、加热电

炉及加热装置等，欢迎广大客户来电咨询。