1.高强度一体成型熔胶槽，幅射状加热歧片、增加传热面积，提高熔胶速率。
2.胶桶加热系统采用PID数显温控，使热熔胶均匀受热，不变色，不碳化，不改变原热熔胶良好的化学和物理性能。
3.胶桶内涂铁氟龙防粘涂层,耗能小,减少胶碳化现象,能保持用胶质量。
4.泵浦独立悬吊系统，保养维修省时方便。
5.配置回流阀，出胶稳定。

6. 滤水调压气阀调节方便,压力显示直观.
7. 喷胶速度快、力道强劲、稳定均匀。
8.出胶方式：螺旋喷雾状和点状打条胶。
  应用范围：小盒封装、包装；小型家电、接头、接插件；音响、标识标签。小五金固定；小型纸品粘合与固小饰品。工艺品，玩具（粘合，固定，布线，绝缘）；电子产品固定、粘合；其他需要用胶的手动或半自动运用。

  这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/喷射）上的应用非常成功。
点胶喷射技术使用一个压 在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。

机械喷射器则以一种 的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。

   客户当天下单为准，三天内安排发货，发货方式经双方洽谈后选择物流方式或是送货上门安装，设备质保一年，如需延长质保期由双方洽谈签订合同为准