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- 产品详情
“铝碳化硅，IGBT散热基板，结构件封装”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 加工定制： | 是 |
| 种类： | 化合物半导体 | 特性： | 电子封装材料 |
| 用途： | 散热/热沉 | 型号： | 定制 |
| 规格： | 定制 | 商标： | 西安创正 |
| 包装： | 定制 | 产量： | 10000000 |
“铝碳化硅，IGBT散热基板，结构件封装”详细介绍
AlSiC 以其低热膨胀、高热导率以及轻质高刚度等特性在 微电子 应用潜力巨大。
创正基于压力浸渗工艺生产制造 AlSiC 材料及相关产品，凭借 AlSiC 材料轻质高刚度、低热膨胀和高导热的优异特性，可以为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。
AlSiC 产品在微电子封装和功率半导体（IGBT）产业应用潜力巨大，可应用于航空、 、高铁、新能源汽车等领域。
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