扫码发送给微信好友 
产品详情
“铝碳化硅，IGBT散热基板，结构件封装”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | GB/t 19001-2016 |
| 加工定制： | 是 | 种类： | 化合物半导体 |
| 特性： | 电子封装材料 | 用途： | 散热/热沉 |
| 型号： | 定制 | 规格： | 定制 |
| 商标： | 西安创正 | 包装： | 定制 |
| 产量： | 10000000 |
“铝碳化硅，IGBT散热基板，结构件封装”详细介绍
AlSiC 以其低热膨胀、高热导率以及轻质高刚度等特性在 微电子 应用潜力巨大。
创正基于压力浸渗工艺生产制造 AlSiC 材料及相关产品，凭借 AlSiC 材料轻质高刚度、低热膨胀和高导热的优异特性，可以为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。
AlSiC 产品在微电子封装和功率半导体（IGBT）产业应用潜力巨大，可应用于航空、 、高铁、新能源汽车等领域。
内容声明：您在中国制造网采购商品属于商业贸易行为。以上所展示的信息由卖家自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布卖家负责，请意识到互联网交易中的风险是客观存在的。
价格说明：该商品的参考价格，并非原价，该价格可能随着您购买数量不同或所选规格不同而发生变化；由于中国制造网不提供线上交易，最终 格，请咨询卖家，以实际 格为准。
