HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板， 印刷电路板是以绝缘材料

辅以导体配线所形成的结构性元件。

        HDI板主要特性是高密度性，有很多的微盲孔/埋盲孔等，相比较通孔板而言，孔的密度 ，节约大量空

间。目前手机行业，智能小型化设备都采用这种HDI板。  

1.直流电源供应器

 输出范围：0-60V，0-10A，大于600W

 测量精确度

 电压：1%+10mV

 电流：1%+10mA

2.温度测试仪

 分度号：热电偶：K型

 基本准确度:±0.2℃±6字

 测试范围：0℃ ~300℃（K型）

 分辨率：0.1℃

 热电偶准确度：±1.5℃

3.设备规格：

 精密可编程电源供应器0-60V，0-10A，600W，RS232通信接口

 K型热电偶多通道温度记录仪，RS232接口

 工业电脑研华610L，19寸显示器

 测试台及测试夹具

4.自动板阵测试装置：

 固定样品底板可以沿Y方向移动，移动龙门架可以沿X，Z方向移动；

 CCD自动定位，需要在样品种做原点标记，或在每一个点做识别标记；

 X方向（横向移动）移动Z大距离600mm；

 Y（纵向移动）方向移动Z大距离750mm ；

 Z方向（上下移动）Z大升降距离150mm，Z轴安装测试针板；

 配备运动控制卡，只要将PCB板阵列DXF文件导入系统，经过简单参数设置即可完成编程操作；

 软件分别为定位软件和测试软件2套，定位软件只做图形导入和定位操作；测试软件负责测试数据以及记录

 数据；

 可对不同产品程序文件分类管理，需要测试时从程序库选择该产品程序即可；

        HDI工艺PCB板HCT耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前各大厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀 应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。