HDI工艺PCB板HCT耐电流测试耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前各大厂商

需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流

在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生 Z 方向膨胀 应力导致盲孔断裂，从而检测

出孔链的互联可靠性能。

1.直流电源供应器

输出范围：0-80V，0-13A，大于600W

测量精确度：电压：1%+10mV，电流：1%+10mA

2.温度测试仪

分度号：热电偶：K 型

基本准确度:±0.2℃±6字

测试范围：0℃ ~300℃（K型）

分辨率：0.1℃

热电偶准确度：±1.5℃

3.设备规格：

精密可编程电源供应器0-80V ,0-13.5A，800W，RS232通信接口

K型热电偶多通道温度记录仪，RS232 接口

工业电脑研华610L，19寸显示器

测试台及测试夹具

4.自动板阵测试装置：

固定样品底板可以沿Y方向移动，移动龙门架可以沿 X，Z方向移动；

X方向（横向移动）移动Z大距离600mm；

Y（纵向移动）方向移动Z大距离750mm ；

Z方向（上下移动）Z大升降距离150mm，Z轴安装测试针板；

1、安装测试样品；

2、开机，打开软件；

3、导入产品尺寸图；

4. 设置 X、Y、Z 轴移动速度以及移动Z大距离；

5、设置每个样品测试延迟时间（如 65 秒）；

6、设置冷却时间（如 30 秒）；

7、设置测试电压、电流参数、时间等参数；

8、点击启动，开始测试；

9、测试结束，自动保存报告，清除缓存数据，结束。