东莞HDI盲孔高密度互联测试机 全自动操作
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产品详情
“东莞HDI盲孔高密度互联测试机 全自动操作”参数说明
是否有现货: | 是 | 品牌: | 大显 |
加工定制: | 否 | 类型: | 全自动 |
用途: | 工艺试验用试验机 | 油缸位置: | 无油缸 |
控制方式: | 触摸屏控制/计算机控制 | 外形尺寸: | 长1810×宽1100×高2010mm |
重量: | 300kg | 产品用途: | 用于PCB线路板测试 |
型号: | Dx-hct80V | 规格: | 全自动 |
商标: | 大显 | 包装: | 木架/木箱 |
产量: | 20 |
“东莞HDI盲孔高密度互联测试机 全自动操作”详细介绍
HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板, 印刷电路板是以绝缘材料辅以
导体配线所形成的结构性元件。
HDI板主要特性是高密度性,有很多的微盲孔/埋盲孔等,相比较通孔板而言,孔的密度 ,节约大量空间。目前
手机行业,智能小型化设备都采用这种HDI板。
HDI板本身意思就是高密度线路,Coupon做的比较集中,聚热集中,才能真正模拟HDI的实际高密度工作状态;客
户可选择使用我司提供的Coupon制作图纸标准,也可以提供Coupon制作图纸。
于C面via chain 右边20mil处添加料号名区和激光代码区,其中激光代码起始点位于左下角距离料号名区以上20mil处;
无激光层铺全铜,测点机钻孔处套直径30mil antipad;
板边依现有位置放置,via chain距离内成型线350mil;
via chain区域防焊做全开窗设计;
板内于阻抗条一端添加一组(若无空间则不添加),成型时从阻抗与via chain之间捞断,via chain作为边框一部份
不随阻抗出货;
在线式测试,整个测试过程同时记录:电流、电压、温度(采集三点温度)、实测电阻、理论计算电阻,共计7个
参数同步抓取生成曲线和报表;
升温过程中电流通过PID计算斜率缓升,优点是HDI板在快速升温过程中铜材和基材的快速升温,基材的温度由铜材
热传导过来,所以存在一定的温差,同时铜材和基材的热涨系数不一样,如果瞬间大电流冲击容易出现暴板;
1、安装测试样品;
2、开机,打开软件;
3、导入产品尺寸图;
4. 设置 X,Y,Z 轴移动速度以及移动Z大距离;
5、设置每个样品测试延迟时间(如 65 秒);
6、设置冷却时间(如 30 秒);
7、设置测试电压、电流参数、时间等参数;
8、点击启动,开始测试;
9、测试结束,自动保存报告,清除缓存数据,结束。
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