1、环保:在较低的温度下即可溶化,流动性均匀,对人体、环境等；

2、介电强度高,绝缘性能好,降低原器件的工作温度,从而延长产品的使用寿命；

3、有良好的导热、散热性,耐高温、低温,热稳定性优良,因此对高温敏感度大大降低；

4、防止老化:该产品灌封固化后不易老化,避免了其他同类产品易老化开裂的现象；  

5、密封性好:其优良的密封性,使电子产品减少震动、降低噪音；

6、防水防潮防湿气:涂覆或灌封后的电子元器件具有优异的防潮、防水、防尘、防腐蚀、耐臭氧、耐气候老化等方面的效果佳；

7、灌封温度低:灌封温度较低,不会损伤耐热度在85℃-105℃以上的元器件； 

8、常温下固化:灌封后可在短时间内可常温固化,散热速度快；

9、灌封工艺简单:可采用手工或灌胶机进行灌封,流水线作业,操作方便、提高生产效率。

1、  清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施    胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀即可。

3、固    化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度）胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,*固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶*固化需7天以上时间。

1、根据重量，以A：B=5:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，

A 组分和B 组分在进行5:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。