聚酰亚胺薄膜（ PI 膜）耐高温标签采用 型的 1 mil 或 2mil 的聚酰亚胺材料， 的材料结构适合用于全过程处理，符合现代电子产品线路板向小型化、高密度发展的趋势。 超耐高温 270 ℃ ／ 5 分钟，最高可耐温高达 1000 华氏度（ 538 ℃ ），并且标签保持：不脱落，不变形；抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；保持品质的稳定性；达到无铅化工业制程的国际标准；符全 UL 标准，是印刷电路板或其他电子零件用字符或条形码标识的理想选择，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持 性能。 　　此产品越来越广泛地应用于众多电子产品的 SMT 及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签。 　　公司经营的聚酰亚胺膜耐高温标签（ PI 膜耐高温标签）规格主要有：基材／厚度 0.025mm 白亮、 0.025mm 白哑、 0.05mm 白亮、 0.05mm 白哑， 0.025mm 绿亮。总厚度为： 0.075mm 和 0.1mm 。长度有： 100M 、 200M 、 300M 。宽度为 480mm 可分切。 　　建议使用：　　 1 、碳带：（ RICOH ）理光 B110CR ，大日本（ PR ） R510 （ 410 ），贝迪（ BARDY ） R6000 等加强型树脂碳带。　 2 、打印机：斑马（ ZEBRA ） 105SL ，佐藤（ SATO ） 412 （ 612 ），迪马斯（ DATAMAX ） 4308 （ 6308 ）。