cmos保护膜 sensor封装耐高温贴膜 不残胶
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产品详情
“cmos保护膜 sensor封装耐高温贴膜 不残胶”参数说明
是否有现货: | 是 | 加工定制: | 是 |
材质: | PI | 厚度: | 0.05mm,0.1mm |
适用范围: | 用于CMOS、CCD芯片保护:PI耐热 | 用途: | CMOS、CCD芯片保护 |
型号: | GWM010 | 规格: | 定做 |
包装: | 按要求包装 | 产量: | 8888888 |
“cmos保护膜 sensor封装耐高温贴膜 不残胶”详细介绍
应用行业:
一、CMOS、CCD芯片保护:PI耐热膜矽胶,适用于CMOS封装厂。
1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜,不留残胶
3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉,于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
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