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上海泽川电子科技有限公司

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上海泽川电子科技有限公司是热封盖带,日本电卡ALS-ATA,晶圆切割胶带的优良生产制造厂家,竭诚为您提供全新的热封型盖带(电卡,DNP,吉景),晶圆切割胶带等系列产品。

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晶圆切割胶带
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订货量(件) 价格(元/件)
≥1 100.00
供货总量: 1000件
产地: 日本
发货期: 自买家付款之日起5天内发货
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“晶圆切割胶带”参数说明

是否有现货: 认证: 11
加工定制: 种类: 化合物半导体
特性: 强黏着,易剥离 用途: 晶圆研磨,切割,基板切割
型号: UHP 规格: 客户要求
商标: DENKA 包装: 纸箱
产量: 100000

“晶圆切割胶带”详细介绍

贴片:解决基板的翘曲,防止CHIP切飞。

切片:防止chip切飞,避免刀片击碎。提高成品率。

剥离:容易剥离,提高效率,避免chip底部残胶。