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钨铜合金热沉材料 进口铜合金钨铜合金电子封装与热沉材料
钨铜合金热沉材料 进口铜合金钨铜合金电子封装与热沉材料

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订货量(件) 价格(元/件)
≥50 35.00
供货总量: 10000件
产地: 江苏省/无锡市
发货期: 自买家付款之日起30天内发货
付款方式: 未填写
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“钨铜合金热沉材料 进口铜合金钨铜合金电子封装与热沉材料”参数说明

品牌: 鼎启 类型: 半导体材料
加工方式: 旋转成型 型号: W90
规格: 鼎启 商标: 鼎启
包装: 箱装 产量: 100000

“钨铜合金热沉材料 进口铜合金钨铜合金电子封装与热沉材料”详细介绍

公司生产的钨铜合金热沉材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用专业术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜合金热沉材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:(1)陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99)、BeO(B-95、B-99)、AlN等(2)半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等(3)金属材料:可伐合金(4J29)、42合金等1、钨铜合金热沉材料产品介绍:通过调整钨成分的比例,其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例,如各类陶瓷(氧化铝Al2O3,***(BeO)、金属材料(可伐合金Kovar)和半导体材料(碳化硅Sic)等等。2、钨铜合金热沉材料产品特色:◇未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度◇售前\售中\售后全过程技术服务3、钨铜合金热沉材料技术参数:型号成分性能钨元素比列(wt%)密度(g/cm3)热膨胀系数(ppm/k)热导率(w/m.k)W90Cu90±1176.5180~190W85Cu85±116.37190~200W80Cu80±115.48.3200~210W75Cu75±114.99220~230