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四层沉金电路板
四层沉金电路板

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≥1 面议
供货总量: 50000000片
产地: 广东省/深圳市
发货期: 自买家付款之日起2天内发货
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“四层沉金电路板”参数说明

是否有现货: 认证: FR-4
阻燃特性: HB 类型: 刚性线路板
材料: FR-4 介电层: FR-4
型号: 四层板 规格: 200*100
商标: 鼎纪电子 包装: 真空包装
200*100: 10寸 产量: 5000000

“四层沉金电路板”详细介绍

 PCB一般的表面处理有喷锡,OSP,沉金……等,这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点,如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好,但是暴露在空气中很容易氧化,而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。

1、喷锡(HASL

    在穿孔器件占主导地位的场合,波峰焊是**的焊接方法。采用热风整平(HASLHot-air solder leveling)表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求,当然对于结点强度(尤其是接触式连接)要求较高的场合,多采用电镀镍/金的方法。HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术,但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑HASL的替代技术:成本、新的工艺需求和无铅化需要。

    从成本的观点来看,许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成平民化的消费品。以成本或更低的价格销售,才能在激烈的竞争环境中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后, PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合,PCB表面处理工艺*初依然沿用了HASL技术,但是随着SMT器件的不断缩小,焊盘和网板开孔也在随之变小,HASL技术的弊端逐渐暴露了出来。HASL技术处理过的焊盘不够平整,共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响。

2、有机可焊性保护层(OSP

    有机可焊性保护层(OSP, Organic solderability preservative)是一种有机涂层,用来防止铜在焊接以前氧化,也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。