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产品详情
“陶瓷底座封装外壳，日本NTK，芯片封装管壳”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 封装： | BGA |
| 功能结构： | 数/模混合集成电路 | 制作工艺： | 半导体集成电路 |
| 导电类型： | 其它 | 外形： | LCC,SOP,CQFP,BGA,PGA |
| 集成度高低： | 大规模集成电路 | 应用领域： | 有标准品供应，也可定制 |
| 型号： | Lcc,sop,qfp,BGA,PGA | 规格： | 有标准品供应，也可定制 |
| 商标： | 日本Ntk | 包装： | 纸箱+托盘包装 |
“陶瓷底座封装外壳，日本NTK，芯片封装管壳”详细介绍
深圳东荣兴业电子有限公司，
关于半导体元器件芯片封装，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座、底座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Package）；Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array（CBGA），ceramic land grid array（CLGA）类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。
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