EVG610 BA 键合对准系统 微流控加工基本介绍

EVG610键合对准系统专为晶圆与晶圆对准设计，晶圆尺寸 大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。

EVG610 BA 键合对准系统 微流控加工性能特点

适用于EVG501和EVG510键合系统

     晶圆和基板尺寸可达150/200 mm

     手动高精度对准

     手动底侧显微镜

     基于Windows系统的用户界面

     的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言）

     桌面系统设计，占地面积 小

     支持IR对准过程

     研发和试生产线的 低的拥有成本（TCO）

EVG610 BA 键合对准系统 微流控加工技术参数

1.基本配置：

台式

机架：可选

隔振模式：被动

2.对准方式：

背部对住精度：±2μm 3 σ

透射对准精度：±1μm 3 σ

红外对准：可选

3.对准台：

高精度测微计：手动

可选：机械测微计

楔形补偿：自动

EVG610 BA 键合对准系统 微流控加工使用说明

用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统，适用于学校和工业研究。

EVG610 BA 键合对准系统 微流控加工采购须知

货期较长，购买前需要提前确认。