东莞芳汇鑫科技有限公司

一、半自动贴膜机概述

本机为本公司自行研发生产的半自动贴膜机（型号为WKM系列），尺寸分别为6寸、8寸、12寸等（可定制），适用于晶圆、半导体、陶瓷、玻璃等产品贴膜使用。晶圆研磨减薄贴膜机，晶圆倒膜机、覆膜机FHX-MT

半自动晶圆贴膜机是一种用于贴膜处理的设备，专门用于将薄膜材料***地贴合在晶圆表面上。它结合了手动操作和自动控制的特点，提供了的贴膜精度和效率，同时保持了操作的便利性。东莞芳汇鑫科技

半自动晶圆贴膜机适用于各种晶圆尺寸范围，能够处理小尺寸到大尺寸的晶圆。它采用***的贴膜技术，确保薄膜与晶圆之间的紧密贴合，以保护晶圆表面免受污染、化或其他损伤。贴膜过程可根据需求自动或半自动进行，提供了灵活的操作选项。

晶圆研磨减薄贴膜机，晶圆倒膜机、覆膜机FHX-MT

二、本机主要特点：

1.适用于BG膜、UV膜、蓝膜；

2. 12寸和8寸兼容，可共用一台主体，只需更换台盘；

3. 操作便捷，刀片切割位置可调；

4. 贴膜无裂片，表面无气泡，边缘无毛刺，无其它异常；

5. 主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定；

6. 贴膜精度高且稳定；

7. 操作简单，易懂易会；

8. 本机外表美观、坚固可靠、性能、价格实惠，能为广大客户大大提高生产效率。

晶圆研磨减薄贴膜机，晶圆倒膜机、覆膜机FHX-MT

三、规格参数

晶圆尺寸

适用8”& 12”晶圆

晶圆厚度

100～750微米

晶圆种类

硅, 或其它材料

膜种类

BG膜、蓝膜或者UV膜（粘着力≤8N/20mm）

宽度：210~400毫米

长度：50米&100米

厚度：0.05~0.2毫米

晶圆承载环

8”\12”DISCO标准或国产标准（按用户标准 定制）

贴膜原理

防静电滚轮贴膜，滚轮压力可调

贴膜动作

自动拉膜和贴膜

晶圆台盘

防静电涂层接触式台盘(可定制12寸兼容8寸台盘)

台盘可加热：室温~100℃

台盘手动升降

装卸方式

晶圆/承载环手动放置与取出

防静电控制

防静电特龙隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风机

切割系统

手动轨迹式圆切刀和直切刀

定位方式

晶圆气动销定位/承载环弹簧销定位

控制单元

基于PLC 控制，带触摸屏

防护

配置紧急停机按钮

电压

单相交流电220V,10A

机器外壳

白色喷漆金属外壳

体积

长1340*宽650*高366mm

净重

170公斤

晶圆研磨减薄贴膜机，晶圆倒膜机、覆膜机FHX-MT