晶圆分拣机，半导体设备
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产品详情
“晶圆分拣机，半导体设备”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | Takatory |
| 类型： | 其它 | 电流： | 其它 |
| 控制方式： | 数控 | 驱动形式： | 自动 |
| 用途： | 晶圆分拣 | 频段： | 晶圆分拣 |
| 作用对象： | 金属 | 型号： | ATM12000 |
| 商标： | Takatory |
“晶圆分拣机，半导体设备”详细介绍
晶圆分拣机，半导体设备基本介绍
特征
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全自动贴片机，用于加工 12 英寸（300 毫米）晶圆。
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安装晶圆，然后取下保护胶带。
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由于 层压辊没有损坏，并且由于采用真空室而没有气泡。
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更换磁带和提供机架的操作集中在机器的背面。
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FOUP 载体。（选项）
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与 B/G 设备、蚀刻和抛光设备在线对接。
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从硬币堆垛机中取出晶圆
晶圆分拣机，半导体设备性能特
晶圆分拣机，半导体设备技术参数
FOUP 载体
晶圆分拣机，半导体设备使用说明
晶圆分拣机，半导体设备采购须知
可选择美金交易或人民币交易
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