供应贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片
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产品详情
“供应贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 材质： | 其它 |
| 型号： | Gappad1500 | 规格： | 203×406mm |
| 商标： | / | 包装： | 片材包装 |
| 专利分类： | / | 专利号： | / |
| 导热系数： | 1.5W/m-k | 颜色： | 黑色 |
| 厚度： | 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mi |
“供应贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片”详细介绍
供应贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片基本介绍
GapPad1500是无基材结构，贴合性好，硬度低，电气绝缘。材料双面自带弱粘性，两侧有保护膜，一侧为蓝 纹膜，另一侧是透明保护膜。材料厚度有多重，其中，在0.5mm和1.0mm厚度的材料中，不适合模切加工成大尺寸的成品，由于此款导热材料中没有玻璃纤维作为材料的结构性支架作用，所以材料很柔软，尺寸太大，容易造成材料的形变。请用户们谨慎使用。
供应贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片性能特点
产品其他名称：GP1500，GapPad1500，GAPPAD1500，gappad1500，GAPPADTGP1500，贝格斯GP1500，贝格斯GapPad1500，贝格斯GAPPAD1500，贝格斯gappad1500，贝格斯GAPPADTGP1500，贝格斯导热材料，贝格斯导热片，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格斯导热硅胶片，贝格斯高导热硅胶片，贝格斯散热片，贝格斯矽胶片，贝格斯导热矽胶片，贝格斯导热贴，贝格斯材料
供应贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片技术参数
Gap Pad 1500（GAPPADTGP1500）可供规格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：黑色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
供应贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片使用说明
计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
供应贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片采购须知
计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
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