贝格斯TSP3500替代材料HGZ-2000SP
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产品详情
“贝格斯TSP3500替代材料HGZ-2000SP”参数说明
是否有现货: | 是 | 材质: | 其它 |
型号: | Hgz-2000sp | 规格: | 305×305mm |
包装: | 片装 | 导热系数: | 3.5W/m-k |
“贝格斯TSP3500替代材料HGZ-2000SP”详细介绍
贝格斯TSP3500替代材料HGZ-2000SP
HGZ-2000SP是一种导热绝缘材料,为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定,价格实惠。
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