SIL PAD400（SIL PAD TSP900）导热绝缘片，也称导热矽胶布，导热硅胶片，导热贴等等。颜色为灰色，片状材料，规格为：304.8mm×76.2m×0.23mm（12英寸×250英尺）。在贝格斯的原材料SIL PAD系列中，属于基础型材料，其应用广，具有良好的导热性能，同时以玻璃纤维为基材，兼具出色的绝缘性能。

SIL PAD400（SIL PAD TSP900）导热材料，原始型号为SIL PAD 400,在德国汉高公司收购了美国贝格斯公司之后，这款材料的名称也随之产生了变化，新的汉高团队根据此款材料的导热系数（0.9W）为基础，将型号变更为：SIL PAD TSP900.新的名字对应的材料并没有发生改变，从材料的随货标签来看，材料在标签中的两个名称都有体现和标识。新的名称虽然作出了改变，但是材料是没有变化的。

SIL PAD 900S（SIL PAD TSP900）主要性能参数：

厚度(Thickness): 0.18mm  0.23mm 0.28mm

片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm×0.229mm）

卷材(Roll)：12”×250’（304.8mm×76.2m×0.229mm）

抗击穿电压:5500

导热系数:0.9W/m-k

颜色(Color)：灰色

胶面(Glue)：单面带压敏胶和不带胶

基材：玻璃纤维

持续使用温度:-60°~180°

SIL PAD400（SIL PAD TSP900）导热材料是以卷装材料为基础单元，原厂出来的片状尺寸是304.8×304.8mm（12英寸×12英寸），在实际应用中，很少有客户购买片材尺寸，大部分以卷料购买为主。片材尺寸在后期加工时候，会造成排废严重，每张材料都需要排废，同时不利于数控机床的连续性模切冲型。

SIL PAD400（SIL PAD TSP900）在很多应用场合中广泛使用，在电子元器件，线路板，电气电源模块，通信设备等等有着应用优势。厚度薄，可以让元器件的规整度提高，固态片材，易于操作，只需贴在发热体或者散热体上，便可很好的完成散热传导作用。材料易于模切.

在现实应用来说，在LED行业应用广泛，由于其价格低廉，品质稳定。在国内应用比较多。也是在国内替代品中很多的模仿对象，针对市场众多替代产品，我司建议广大消费者需要做严格测试后，在做选择！关于如何辨认 和替代品，请联系我们，我们给您专业的指导。