AM3517AZCN微控制器和处理器; 微处理器
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产品详情
“AM3517AZCN微控制器和处理器; 微处理器”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 封装： | BGA |
| 功能结构： | 数/模混合集成电路 | 制作工艺： | 半导体集成电路 |
| 导电类型： | 双极型 | 集成度高低： | 大规模集成电路 |
| 应用领域： | 标准通用 | 型号： | Am3517azcn |
| 包装： | Square |
“AM3517AZCN微控制器和处理器; 微处理器”详细介绍
参数
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA491,25X25,25 |
| 针数 | 491 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | YES |
| 时钟频率 | 26 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B491 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 17 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| DMA 通道数量 | 32 |
| 端子数量 | 491 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 90 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA491,25X25,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 65536 |
| 座面最大高度 | 1.3 mm |
| 速度 | 600 MHz |
| 压摆率 | 1500 mA |
| 最大供电电压 | 1.248 V |
| 最小供电电压 | 1.152 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的 时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 17 mm |
| uPs/uCs/ 集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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