250nm 254nm 260nm 265nm 270nm 275nm 280nm 285nm 金属封装 小角度TO39 UV LED灯珠发射管传感器

 308nm LED  310nm LEd 311nm LED UVB发光二级管 UVB LED

308nm 310nm UVB LED发光二级管

波长：250nm 254nm 260nm 265nm 270nm 275nm 280nm 285nm  290nm 300nm 308nm 310nm 325nm 340nm 355nm 365nm

电压；5-8V

电流：100mA

发光角度：7度

封装形式；TO39

250nm 254nm 260nm TO39 UV LED灯珠

Model

型号

Peak Wavelength

波长

Typ Power

输出光功率

Spectral Width

半波宽

Package

封装形式

GL255-TO39H

250-260 nm

1-2mW

12 nm

TO-39

GL265-TO39H

260-270 nm

2-4mW

12 nm

TO-39

GL275-TO39H

270-280 nm

4-8mW

12 nm

TO-39

GL325-TO39H

GL340-TO39H

320-330 nm

335-345 nm

4-8mW

4-8mW

12 nm

12nm

TO-39

TO-39

GL355-TO39H

350-360 nm

1mW

15 nm

TO-39

GL365-TO39H

360-370 nm

4-8mW

15 nm

TO-39

 

 

                                                                                                                                                         
 

产品优势：

245nm到400nm全波段LED发光二极管可选择，专业用于气体吸收光谱分析；

 

单元LED发光二极管和多元LED发光二极管可选；

单元LED发光二极管和多元LED发光二极管可选；

使用新型AlGaN材料，紫外光谱稳定，拥有长期精度和可靠性；

具有严格控制的光谱质量，功率输出稳定性，超长的寿命；

极快的反应速率，针对快速流动性过程气体控制检测设计；

多种封装可选，窗片结构可以定制；

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公司名；长沙绿立电子科技有限公司

Tel： 王先生

二、存储
1.在开包装之前.请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象， 请重新烘烤后再使用。
2.开封后请在以下条件使用:温度<30度、湿度在60%RH以下; 如果使用时间超出24小时，须做以下烘烤处理才可使用。
3.洪烤条件：产品在烘箱在温度为65~75度;相对湿度<=10%RH, 时间:24小时。
4.从包装袋中抽出产品再烘烤时，在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
 
三、焊接
 手工焊接作业
1.使用的烙铁必须少于25W。
2.烙铁温度必须保持在低于290度。
3.焊接时间不能超过3秒。
4.焊接时烙铁或手、工具不能接触到环氧树脂部分。
5.当焊接好之后，要让它冷却下来温度低于0度才可以包装。

产品除湿：
由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金
线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在 快的时间内焊接
完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：
130-150度/2-3小时）
 
SMT贴片:
客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内
部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变
形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。
 
手动焊接：
建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过
程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给LED引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，
注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生
产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）
 
回流焊焊接：
批量生产时需用SMT贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下， 采用八温区的回流焊，最高温度不
可超过240度，峰值时间低于10S，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产品有
破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先
确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。
 
防静电措施：
使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁的 一定
要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等， 使用离电子发生器。
 
产品检验：
我司出货产品，请客户做好来料检验，有问题及时反馈，在大量生产使用前，请先小批量试产，确认没问题
后再大批量生产，手捡不超过总批量的10%