未抛光碳化硅切割片厂家 半绝缘SI TYPE切割晶片厂商

苏州恒迈瑞材料科技生长供应4英寸及6英寸半绝缘型碳化硅切割片，未做研磨和抛光工序，可为碳化硅晶片后道加工研磨和抛光设备做验证测试用。

碳化硅衬底片主要分为导电型和半绝缘型，导电型SiC碳化硅衬底以n型碳化硅衬底为主，主要用于外延GaN基LED等光电子器件、SiC基电力电子器件等，半绝缘型碳化硅衬底片主要用于外延制造GaN高功率射频器件。高纯半绝缘HPSI与SI半绝缘是有区别的，高纯半绝缘载流子浓度3.5*1013~8*1015/cm3范围，具有较高的电子迁移率；半绝缘是高阻材料，电阻率很高，一般用于微波器件衬底，不导电。

碳化硅衬底晶片及其功率器件
● 衬底晶片应用：照明、SiC外延片、GaN外延片、PSS衬底等
● 新能源汽车应用：电动汽车电驱系统功率器件、充电桩功率器件等
● 应用：机载雷达通讯设备功率器件、微波通讯大功率器件等