D级碳化硅晶锭生产厂家用于测试金刚石减薄砂轮
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产品详情
“D级碳化硅晶锭生产厂家用于测试金刚石减薄砂轮”参数说明
是否有现货: | 否 | 加工定制: | 是 |
种类: | 化合物半导体 | 用途: | 测试 |
型号: | 6inch | 规格: | 导电型 |
商标: | Hmt | 包装: | 晶圆盒 |
“D级碳化硅晶锭生产厂家用于测试金刚石减薄砂轮”详细介绍
D级碳化硅晶锭生产厂家用于测试金刚石减薄砂轮
碳化硅生产流程中的核心环节是碳化硅衬底的加工,主要分为碳化硅衬底的切割、薄化、抛光三道工序。其中薄化主要通过磨削与研磨实现,研磨又分为粗磨和精磨。苏州恒迈瑞公司为客户提供4至6英寸D级测试级碳化硅晶锭,单个晶锭厚度约20mm左右,分为导电型及半绝缘型,于碳化硅设备测试,减薄砂轮测试等等,欢迎有碳化硅晶锭需求客户联系我们获取详细参数及报价。
SIC晶体具有与GaN材料高匹配的晶格常数和热膨胀系数以及 的热导率,是GaN基的理想衬底材料,如LED,LD。因此,SiC衬底加工技术是器件制作的重要基础,其表面加工的质量和精度,直接会影响外延薄膜的质量以及器件的性能,所以碳化硅衬底材料的加工要求晶片表面超光滑,无缺陷,无损伤,表面粗糙度在纳米以下.
粗磨减薄:去除切片工序给碳化硅圆片表面造成的切痕以及损伤层;
精磨减薄:去除粗磨磨痕,保证研磨后晶片的面型精度,达到表面粗糙度<3nm,TTV<3μm的要求,为下一步的抛光做准备;
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