深圳宏联电路 电源PCB厚铜沉金线路板
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“深圳宏联电路 电源PCB厚铜沉金线路板”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 结构： | 其它 |
| 制作工艺： | 其它 | 材质： | 聚酯玻璃毡层压板 |
“深圳宏联电路 电源PCB厚铜沉金线路板”详细介绍
厚铜电源板
材质:FR4生益
层数:2层
工艺:无铅喷锡
最小钻孔:0.5mm
最小线宽:/
最小线距:/
特点:厚铜
厚铜电源电路板
材质:FR4-S1141
层数:8
工艺:无铅喷锡
最小钻孔:0.5mm
最小线宽:0.6mm
最小线距:0.6mm
特点:高可靠性、厚铜
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