深圳宏联电路工控PCB高TG阻抗10层沉金线路板
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产品详情
“深圳宏联电路工控PCB高TG阻抗10层沉金线路板”参数说明
是否有现货: | 否 | 结构: | 其它 |
制作工艺: | 其它 | 材质: | 其它 |
“深圳宏联电路工控PCB高TG阻抗10层沉金线路板”详细介绍
核心主板PCB
材质: FR4
层数:10层
工艺: 沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:有阻抗要求,高TG材质,高可靠性
8层主控板PCB
材质: 生益FR4
层数:8层
工艺: 沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:TG170,高TG材质,高可靠性
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