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产品详情
“深圳宏联电路沉头孔线路板沉金盲埋孔PCB”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 结构： | 其它 |
| 制作工艺： | 其它 | 材质： | 其它 |
“深圳宏联电路沉头孔线路板沉金盲埋孔PCB”详细介绍
沉头孔线路板
介电常数:4.2
外层铜箔厚度:10z
内层铜箔厚度:10z
表面处理方式:沉金
最小孔径:0.15mm
最小线宽:0.1MMM
最小线距:0.1MM
特殊半孔线路板
所用板材:生益
介电常数:4.5
层数:4层
板厚:0.8MM
表面处理方式:沉金
金厚:1U"
最小线宽:0.1mm
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