10层三阶HDI线路板
材质:FR4 TG170
层数:10层
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.1mm

特点:树脂塞孔、电镀填平、埋盲孔、任意互联

宏联电路的生产车间面积达10000多平方米，配备了生产设备和技术。公司目前月产能达30万平方英尺，其中包括5万平方英尺的中小批量，涉及特殊材料和高要求的特种板。量产板从双面板到24层，产品类型丰富多样，包括普通板、中高Tg值板、厚铜板、高频板、超厚板、无卤素板等。

公司还提供多种特殊工艺和表面处理工艺，如半孔、邦定、阻抗、蓝胶、碳油、金手指、盲锣、埋盲孔、沉头孔等。表面处理工艺包括普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电镍金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等。这些特殊工艺和表面处理工艺能够满足客户在不同应用场景中的特定需求。

宏联电路的产品广泛应用于智能电子、通讯技术、电源技术、工业控制、安防工程、汽车工业、医疗控制、 航空以及光电工程等多个领域。公司不仅提供标准的PCB产品，还能够根据客户需求进行定制化生产，确保满足不同行业的需求。无论是小批量的样品制作还是大规模的量产，宏联电路都能提供高质量的服务。