宏联18层PCB沉金工艺 超厚电路板 高稳定性能
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产品详情
“宏联18层PCB沉金工艺 超厚电路板 高稳定性能”参数说明
是否有现货: | 否 | 结构: | 双面刚性印制板 |
制作工艺: | 其它 | 材质: | 其它 |
“宏联18层PCB沉金工艺 超厚电路板 高稳定性能”详细介绍
工控PCB线路板-1
材质:FR-4/TG170
层数:18层
工艺:沉金
最小钻孔:0.5mm
最小线宽: 0.2mm
最小线距:0.2mm
工控PCB线路板
材质:FR-4/TG170
层数:18层
工艺: 沉金1U板
厚:6.35mm
最小钻孔:0.5mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm
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