宏联电路滑环PCB板 电厚金高稳定
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“宏联电路滑环PCB板 电厚金高稳定”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 结构： | 其它 |
| 制作工艺： | 其它 | 材质： | 其它 |
“宏联电路滑环PCB板 电厚金高稳定”详细介绍
电厚金pcb
基材:FR4-S1000-2
层数:2层
介电常数:4.2
板厚:1.6mm
外层铜箔厚度:3oz
表面处理方式:电金
最小孔径:0.3mm
电厚金PCB
材质:FR4-S1000-2
层数:2层
工艺:镀金30U"
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.5mm
最小线距:0.5mm
特点:电厚金30U"，需要绝缘500MQ@500VDC，耐压
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