Mini LED固晶锡膏 迷你LED封装锡膏
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产品详情
“Mini LED固晶锡膏 迷你LED封装锡膏”参数说明
是否有现货: | 是 | 品牌: | 华茂翔 |
粘度: | 500(Pa·S)以下 | 类型: | 无铅 |
颗粒度: | 30um以下 | 熔点: | 217度 |
清洗角度: | 免洗 | 活性: | 活性 |
合金组份: | 锡银铜 | 型号: | Mini LED 印刷锡膏 |
规格: | 100克 | 包装: | 针筒包装 |
产量: | 11112220000 |
“Mini LED固晶锡膏 迷你LED封装锡膏”详细介绍
Mini--LED印刷锡膏
Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米,Mini--LED工艺以印刷工艺引起的,对于Mini-LED的精密印刷,钢网、锡膏的要求都非常高,钢网厚度在0.04mm左右,用很厚的PECVD膜层保护坡度较斜的深刻蚀界面或是使用ALD来保护目前都是比较主流的做法,因为锡膏制程虽然成本低,锡膏工艺将 实用。未来当倒装芯片微缩到micro-LED (比如50微米以下)后,又将有新的挑战:深圳华茂翔通过长时间的研发和测试,已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求,而且固晶质量稳定,焊接机械强度高,能有效保证固晶的可靠性。其具体特性参数如下:
热导率:
固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右,电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求(通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K)。
晶片尺寸:
锡膏粉径为10-25μm(5-6#粉),能有效满足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接。
固晶流程:
备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms,粘晶周期150ms,固晶速度快,产率高。
焊接性能:
可耐长时间重复点胶,焊点饱满光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,质量稳定。
触变性:
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏,触变性好,不会引起晶片的漂移,低粘度,为10000-25000cps,可根据点胶速度调整大小。
残留物:
残留物极少,将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。
机械强度:
焊接机械强度比银胶高,焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。
焊接方式:
回流焊或台式回流焊,将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可,焊接固晶过程可在5min内完成,而银胶一般为30min,减少了固晶能耗。
合金选择:
客户可根据自己固晶要求选择合适的合金,SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求,SnSb10熔点为245-250℃,满足需要二次回流的LED封装要求,其热导率与合金SnAgCu0.5接近。
成本比较:
满足大功率LED导热散热需求的键合材料中,固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。 一、产品合金 HX-1000 系列(SAC305X,SAC305) 二、产品特性 1. 高导热、导电性能,SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。 2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。 3. 触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。 4. 残留物极少,将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。 5. 锡膏采用超微粉径,能有效满足25-75 mil范围大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。 6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线, 利于芯片焊接的平整性,免清洗。 7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。 8.颗粒粉径有(5号粉15-25um、6号粉10-20um、7号粉8-12um) 三、产品材料及性能 未固化时性能 主要成分:超微锡粉、助焊剂 黏度(25℃):10000cps、比重:4 触变指数:4.0 活性:30 熔点:217°C 保质期:3个月 适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接,是LED固晶焊接工艺 理想的环保固晶锡膏。
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