激光焊接锡膏
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产品详情
“激光焊接锡膏”参数说明
是否有现货: | 是 | 品牌: | 华茂翔 |
粘度: | 500(Pa·S)以下 | 类型: | 锡金 |
颗粒度: | 30~50um | 熔点: | 217度 |
清洗角度: | 免洗 | 活性: | 特殊活性 |
合金组份: | 锡银铜 | 产量: | 3567 |
“激光焊接锡膏”详细介绍
我司适合激光和烙铁快速焊接,焊接后无锡珠和很少残留。低温锡膏熔点是138℃、中温熔点180℃、高温熔点217℃。颗粒有25-45UM,20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金熔点:210~220摄氏度,采用水洗纯水可清洗掉助焊剂,可采用0.25~0.15的针头内径点锡膏不堵针头,环保,使用温度22~28摄氏度,采用针管送样100~200g,湿度40~60%RH。适用范围:摄像头模组、VCM、CCM烙铁,天线,硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品:组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为160-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅,飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物,如果后续不清除干净,容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工续。该产品为无卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。
激光焊接锡膏的特性主要是:
1.较高的活性,快速焊接过程能够立即激发释放焊接所需的活性;
2.较高的粘附能力,瞬间焊接过程团聚锡粉,不容易产生飞溅和锡球;
3.高抗氧化性,快速点胶,不因摩擦产生的热量导致锡膏氧化,保持锡膏的点胶一致性;
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