产品描述

深圳市华茂翔电子有限公司

深圳市华茂翔电子有限公司

经营模式: 生产制造

所在地区: 广东省  深圳市

认证信息: 身份认证

深圳市华茂翔电子有限公司

手机访问展示厅

深圳市华茂翔电子有限公司
深圳市华茂翔电子有限公司

深圳市华茂翔电子有限公司是激光焊接锡膏,脉冲焊接锡膏,烙铁快速焊接锡膏的 生产制造厂家,竭诚为您提供全新的SMT贴片红胶钢网铜网通用低温红胶,COB灯珠封装焊接晶元无铅固晶锡膏,点胶机喷射阀点胶无铅220度高温针筒锡膏等系列产品。

深圳市华茂翔电子有限公司

手机访问展示厅

首页 > 产品列表 > 固晶锡膏 > 8号粉锡膏超细粉固晶锡膏

8号粉锡膏超细粉固晶锡膏

图片审核中 8号粉锡膏超细粉固晶锡膏
8号粉锡膏超细粉固晶锡膏 8号粉锡膏超细粉固晶锡膏 8号粉锡膏超细粉固晶锡膏 8号粉锡膏超细粉固晶锡膏 8号粉锡膏超细粉固晶锡膏
8号粉锡膏超细粉固晶锡膏

手机查看产品信息

价格 面议
起批量 ≥1克
供货总量 999999999克
产地 广东省/深圳市
发货期 自买家付款之日起3天内发货
数量

联系电话

李艳 女士
  • 183****0568
  • 0755-29****22

联系信息

  • 李艳  女士 
  • 电话: 查看电话号码

  • 传真:0755-29302121
  • 地址: 广东省 深圳市   宝安区 西乡三围宝安大道5001号沙边工业区A栋三楼B
好用又免费的采购管理软件

产品详情

“8号粉锡膏超细粉固晶锡膏”参数说明

是否有现货: 杂质含量: SAC305X
形态: 锡粒/球 型号: HX-1000-8#
规格: 10克 包装: 针筒
产量: 9999999999

“8号粉锡膏超细粉固晶锡膏”详细介绍

8号粉锡膏超细粉固晶锡膏基本介绍
固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m•K左右,电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求(通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m•K)。

晶片尺寸:

锡膏粉径为10-25μm(5-6#粉),能有效满足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接。

固晶流程:

备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms,粘晶周期150ms,固晶速度快,产率高。

焊接性能:

可耐长时间重复点胶,焊点饱满光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,质量稳定。

触变性:

采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏,触变性好,不会引起晶片的漂移,低粘度,为10000-25000cps,可根据点胶速度调整大小。

残留物:

残留物极少,将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。

机械强度:

焊接机械强度比银胶高,焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。

焊接方式:

回流焊或台式回流焊,将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可,焊接固晶过程可在5min内完成,而银胶一般为30min,减少了固晶能耗。

合金选择:

客户可根据自己固晶要求选择合适的合金,SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求,SnSb10熔点为245-250℃,满足需要二次回流的LED封装要求,其热导率与合金SnAgCu0.5接近。

成本比较:

满足大功率LED导热散热需求的键合材料中,固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。

一、产品合金

HX-1000 系列(SAC305X,SAC305)



二、产品特性

1. 高导热、导电性能,SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M•K左右。 

2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。

3. 触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。

4. 残留物极少,将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。

5. 锡膏采用超微粉径,能有效满足25-75 mil范围大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线, 利于芯片焊接的平整性,免清洗。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。

内容声明:您在中国制造网采购商品属于商业贸易行为。以上所展示的信息由卖家自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布卖家负责,请意识到互联网交易中的风险是客观存在的。

价格说明:该商品的参考价格,并非原价,该价格可能随着您购买数量不同或所选规格不同而发生变化;由于中国制造网不提供线上交易,最终 格,请咨询卖家,以实际 格为准。