HX-660无铅140度熔点激光焊锡膏
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产品详情
“HX-660无铅140度熔点激光焊锡膏”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | 华茂翔 |
| 粘度： | 500（Pa·S）以下 | 类型： | 无铅 |
| 颗粒度： | 30um以下 | 熔点： | 143 |
| 清洗角度： | 免清洗 | 活性： | 活性 |
| 合金组份： | Snagx | 型号： | Hx-660 |
| 规格： | 10cc | 商标： | 华茂翔 |
| 包装： | 针筒 | 专利分类： | 无 |
| 专利号： | 无 | 包装1： | 5cc |
| 包装3： | 30cc | 包装2： | 10cc |
| 包装4： | 瓶装 | 产量： | 99999 |
“HX-660无铅140度熔点激光焊锡膏”详细介绍
HX-660无铅140度熔点激光焊锡膏基本介绍
HX-660无铅140度熔点激光焊锡膏，解决激光焊锡过程中的炸锡、飞溅、残留等。X-660产品简介HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间 短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
HX-660无铅140度熔点激光焊锡膏性能特点
优点1．本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
2．低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
3．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
4．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；
5．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6．具有 的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流
焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；8．焊接强度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品
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