华茂翔无铅中温180度熔点大功率LED固晶针筒锡膏
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产品详情
“华茂翔无铅中温180度熔点大功率LED固晶针筒锡膏”参数说明
是否有现货: | 是 | 品牌: | 华茂翔 |
粘度: | 4000(Pa·S)以上 | 类型: | 无铅 |
颗粒度: | 30um以下 | 熔点: | 178度/138度 |
清洗角度: | 免清洗 | 活性: | 特殊活性 |
合金组份: | Snbiag/snbi | 型号: | Hx-6000 |
规格: | 30g/支 | 商标: | 华茂翔 |
包装: | 10cc会筒 | 产量: | 99999 |
“华茂翔无铅中温180度熔点大功率LED固晶针筒锡膏”详细介绍
大功率LED倒装固晶锡膏基本介绍
大功率LED中温封装固晶锡膏说明书(TDS)
一、产品合金
中低温 LED 固晶锡膏是采用进口超微锡粉 Sn64Bi35Ag1(熔点
172℃),配合特制的助焊膏研制而成,主要用于不能承受高温焊接的基板和芯片焊接。
二、产品特性
1. 采用低温合金,主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。
2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。
3. 触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。
4. 残留物极少,将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240 小时后,残留物及底座金属不变
色,且不影响 LED 的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径(15-25 微米μm),能有效满足 10-55 mil 范围大功率晶片的焊接,尺
寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线, 利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金,且固晶过程节约能耗。
中温/低温LED倒装固晶锡膏性能特点
三、产品材料及性能
1.未固化时性能
项目
指标
备注
主要成分
超微锡粉、助焊剂
黏度(25℃)
30-80pa.s
MALCOM@10rpm
比重
3.8-4.5
比重瓶
触变指数
4.0
3rpm 时黏度
保质期
3 个月
2-10℃
2.固化后性能
熔点(℃)
138度
SnBi58
172度
Sn64Bi35Ag1
热膨胀系数
30ppm/℃
导热系数
25-50
W/M·K
电阻率
14
25℃/Μω·cm
剪切拉伸强度
27N/mm
2
20℃
17 N/mm
2
100℃
抗拉强度
30-40
Mp
中温/低温LED倒装固晶锡膏使用说明
四、包装规格及储存
1.针筒装包装:5cc/10g 每支,或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘
度的不同要求,每个样品和每批次出货中附有一支专用的稀释剂。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存:
温度:0-10℃
相对湿度:35-70%
五、使用方法
1.使用前,将固晶锡膏置于室温(25℃左右),回温 1 小时。
2.使用时,一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中,混入水汽将影响其特性。
3.锡膏为状物质,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此在开盖后,建议尽量缩短在空气中暴露的
时间,如果针筒中锡膏不能一次性使用完全,请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.固晶设备可以是点胶机,也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同,可根据晶片大小和点胶速度
选择合适的针头和气压。
5.根据客户的使用习惯和要求,如果锡膏粘度较大,可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释
剂,搅拌均匀后再固晶;固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂,如果因固晶时间过长而导致锡
膏粘度变大,也可以加入适当的稀释剂,搅拌均匀后再固晶。
六、固晶工艺及流程
1.固晶工艺:点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。
2.固晶流程:
a.备胶:在胶盘中放入适量的固晶锡膏,调整胶盘的高度,使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮
平整并且获得适当的点胶厚度。
b.取胶和点胶:利用点胶头从胶盘蘸取锡膏,再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位
置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。
c.粘晶:将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处,压实。
d.共晶焊接:将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中,使 LED 芯片底
面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。
中温/低温LED倒装固晶锡膏采购须知
付款3天内发货, 运输方式:快递
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