产品描述

深圳市华茂翔电子有限公司

深圳市华茂翔电子有限公司

经营模式: 生产制造

所在地区: 广东省  深圳市

认证信息: 身份认证

深圳市华茂翔电子有限公司

手机访问展示厅

深圳市华茂翔电子有限公司
深圳市华茂翔电子有限公司

深圳市华茂翔电子有限公司是激光焊接锡膏,脉冲焊接锡膏,烙铁快速焊接锡膏的 生产制造厂家,竭诚为您提供全新的SMT贴片红胶钢网铜网通用低温红胶,COB灯珠封装焊接晶元无铅固晶锡膏,点胶机喷射阀点胶无铅220度高温针筒锡膏等系列产品。

深圳市华茂翔电子有限公司

手机访问展示厅

首页 > 产品列表 > 固晶锡膏 > 华茂翔无铅中温180度熔点大功率LED固晶针筒锡膏

华茂翔无铅中温180度熔点大功率LED固晶针筒锡膏

图片审核中 华茂翔无铅中温180度熔点大功率LED固晶针筒锡膏
华茂翔无铅中温180度熔点大功率LED固晶针筒锡膏 华茂翔无铅中温180度熔点大功率LED固晶针筒锡膏 华茂翔无铅中温180度熔点大功率LED固晶针筒锡膏 华茂翔无铅中温180度熔点大功率LED固晶针筒锡膏 华茂翔无铅中温180度熔点大功率LED固晶针筒锡膏
华茂翔无铅中温180度熔点大功率LED固晶针筒锡膏

手机查看产品信息

价格 面议
起批量 10
供货总量 2097克
产地 广东省/深圳市
发货期 自买家付款之日起3天内发货
产品规格
5CC 面议 99克可售
10CC 面议 999克可售
30CC 面议 999克可售
总 价: 价格面议 0

联系电话

李艳 女士
  • 183****0568
  • 0755-29****22

联系信息

  • 李艳  女士 
  • 电话: 查看电话号码

  • 传真:0755-29302121
  • 地址: 广东省 深圳市   宝安区 西乡三围宝安大道5001号沙边工业区A栋三楼B
好用又免费的采购管理软件

产品详情

“华茂翔无铅中温180度熔点大功率LED固晶针筒锡膏”参数说明

是否有现货: 品牌: 华茂翔
粘度: 4000(Pa·S)以上 类型: 无铅
颗粒度: 30um以下 熔点: 178度/138度
清洗角度: 免清洗 活性: 特殊活性
合金组份: Snbiag/snbi 型号: Hx-6000
规格: 30g/支 商标: 华茂翔
包装: 10cc会筒 产量: 99999

“华茂翔无铅中温180度熔点大功率LED固晶针筒锡膏”详细介绍

大功率LED倒装固晶锡膏基本介绍
大功率LED中温封装固晶锡膏说明书(TDS)
一、产品合金
中低温 LED 固晶锡膏是采用进口超微锡粉 Sn64Bi35Ag1(熔点
172℃),配合特制的助焊膏研制而成,主要用于不能承受高温焊接的基板和芯片焊接。
二、产品特性
1. 采用低温合金,主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。
2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。
3. 触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。
4. 残留物极少,将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240 小时后,残留物及底座金属不变
色,且不影响 LED 的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径(15-25 微米μm),能有效满足 10-55 mil 范围大功率晶片的焊接,尺
寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线, 利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金,且固晶过程节约能耗。
中温/低温LED倒装固晶锡膏性能特点
三、产品材料及性能
1.未固化时性能
项目         指标            备注
主要成分     超微锡粉、助焊剂
黏度(25℃)  30-80pa.s         MALCOM@10rpm
比重       3.8-4.5          比重瓶
触变指数     4.0            3rpm 时黏度
保质期       3 个月          2-10℃
 
2.固化后性能
 
熔点(℃)    138度  SnBi58    172度 Sn64Bi35Ag1
热膨胀系数    30ppm/℃
导热系数     25-50           W/M·K
电阻率       14            25℃/Μω·cm
剪切拉伸强度    27N/mm 20℃    17 N/mm 100℃
抗拉强度      30-40          Mp
 
中温/低温LED倒装固晶锡膏使用说明
四、包装规格及储存
1.针筒装包装:5cc/10g 每支,或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘
度的不同要求,每个样品和每批次出货中附有一支专用的稀释剂。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存:
温度:0-10℃
相对湿度:35-70%
五、使用方法
1.使用前,将固晶锡膏置于室温(25℃左右),回温 1 小时。
2.使用时,一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中,混入水汽将影响其特性。
3.锡膏为状物质,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此在开盖后,建议尽量缩短在空气中暴露的
时间,如果针筒中锡膏不能一次性使用完全,请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.固晶设备可以是点胶机,也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同,可根据晶片大小和点胶速度
选择合适的针头和气压。
5.根据客户的使用习惯和要求,如果锡膏粘度较大,可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释
剂,搅拌均匀后再固晶;固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂,如果因固晶时间过长而导致锡
膏粘度变大,也可以加入适当的稀释剂,搅拌均匀后再固晶。
六、固晶工艺及流程
1.固晶工艺:点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。
2.固晶流程:
a.备胶:在胶盘中放入适量的固晶锡膏,调整胶盘的高度,使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮
平整并且获得适当的点胶厚度。
b.取胶和点胶:利用点胶头从胶盘蘸取锡膏,再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位
置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。
c.粘晶:将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处,压实。
d.共晶焊接:将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中,使 LED 芯片底
面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。
中温/低温LED倒装固晶锡膏采购须知
付款3天内发货, 运输方式:快递

内容声明:您在中国制造网采购商品属于商业贸易行为。以上所展示的信息由卖家自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布卖家负责,请意识到互联网交易中的风险是客观存在的。

价格说明:该商品的参考价格,并非原价,该价格可能随着您购买数量不同或所选规格不同而发生变化;由于中国制造网不提供线上交易,最终 格,请咨询卖家,以实际 格为准。