室温固化双组份灌封胶 有机硅灰色灌封胶
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产品详情
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“室温固化双组份灌封胶 有机硅灰色灌封胶”参数说明
是否有现货: | 是 | 类型: | 有机硅胶 |
形成方式: | 常温固化成型 | 孔径大小: | 细孔硅胶 |
水分: | 无水分 | 型号: | Hy |
规格: | 5公斤 20公斤 25公斤 | 商标: | Hy |
包装: | 铁桶/胶桶 | 颜色: | 黑色 |
产量: | 666666 |
“室温固化双组份灌封胶 有机硅灰色灌封胶”详细介绍
室温固化双组份灌封胶 有机硅灰色灌封胶基本介绍
室温固化灌封胶是一款10:1的电子灌封胶,颜色有透明与黑色两款,是依靠其自身缩合反应常温固化的,基本不受外界气温影响,因此,其特点是能深度固化,并耐高低温( -60 ℃~ 250 ℃ ),耐水煮,绝缘耐压,能长期工作在冰水、沸水、油、汽以及日晒雨淋等恶劣环境之中。适用于各种电子设备、机械设备、仪器仪表、真空设备、 电子元器件、集成电路板、变压器及大面积粘合密封件的浇注和灌封,绝缘,密封性能优良。

室温固化双组份灌封胶 有机硅灰色灌封胶性能特点
(1)性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
(2)黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
(3)灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
(4)固化放热峰低,固化收缩小。
室温固化双组份灌封胶 有机硅灰色灌封胶技术参数
可操作时间(min) |
20~30 |
固化时间(hr,基本固化) |
3 |
固化时间(hr,完全固化) |
24 |
硬度(shore A) |
15±3 |
导热系数[W(m·K)] |
≥0.2 |
介电强度(kV/mm) |
≥25 |
介电常数(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
阻燃性能 |
94-V0 |
室温固化双组份灌封胶 有机硅灰色灌封胶使用说明
将要施胶的元器件表面清理干净,除去污迹等。将 A 、 B 组份按( 100 : 3 ~ 10)比例搅拌均匀即可使用,必要时进行抽真空处理,让其室温固化。操作完成后,未用完的胶密封保存,保存于阴凉干燥处。 产品的A组为胶料,B组为固化剂,其常规配比为 100:5,表干时间约30~40分钟(固化剂加得越多表干越快,反之则慢,用户可根据胶的这一性能,结合自己的工艺要求,调整A与B的配比,从而掌握操作时间和固化时间。特殊要求本厂可有针对性地配制B组固化剂浓度,予以满足用户的各种工艺要求)。

室温固化双组份灌封胶 有机硅灰色灌封胶采购须知
包装规格:
包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)。
七、贮存及运输:
1.室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月(25℃以下)。特此声明,请购买后及时使用,若在过期后使用产品,本公司不承担任何责任。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
注:此款胶的操作时间与固化时间 快可调为操作时间30分钟,固化时间1小时。
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