一、产品特性及应用
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
-一般电器模块灌封保护

-LED显示屏户外灌封保护

 

三、使用工艺：

1.    混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。

2.    混合时，应遵守A组分：B组分= 10：1的重量比。

3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4.     HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、固化前后技术参数：

性能指标		A组分	B组分
固 化 前	外观	黑色粘稠流体	无色或微黄透明液体
	粘度（cps）	2500±500	-
操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	10：1
	可操作时间（min）	20～30
	固化时间（hr，基本固化）	3
	固化时间（hr，完全固化）	24
	硬度(shore A)	15±3
固 化 后	导热系数[W（m·K）]	≥0.4
	介电强度（kV/mm）	≥25
	介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

 

五、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

六、包装规格：

HY 215：27.5Kg/套。(A组分25Kg+B组分2.5Kg)

七、贮存及运输：

1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。