绝缘防水灌封胶电子元件封装胶产品用途:

 

LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封

 

绝缘防水灌封胶电子元件封装胶产品特性及应用：

是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

绝缘防水灌封胶电子元件封装胶典型用途: 

1.一般电器模块灌封保   显示屏户外灌封保护

绝缘防水灌封胶电子元件封装胶使用工艺： 

1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。

3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。 

4.为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

绝缘防水灌封胶电子元件封装胶固化前后技术参数：

 

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。

 

绝缘防水灌封胶电子元件封装胶使用注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。    

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

绝缘防水灌封胶电子元件封装胶

包装规格：包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)